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一、崗位要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，物理/光電信息工程/微電子/集成電路/半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)、研究生學(xué)歷優(yōu)先； 2. 1-3年晶圓封測(cè)經(jīng)驗(yàn)，有MEMS麥克風(fēng)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)更優(yōu)； 3. 具有較強(qiáng)的動(dòng)手和溝通能力，思維邏輯清晰，較強(qiáng)的應(yīng)變能力； 4. 扎實(shí)的模擬電子和數(shù)字電子相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)和編程能力，精通Python, C等一門編程語(yǔ)言，VBA更優(yōu)； 5. 具有良好的責(zé)任心與執(zhí)行力，較強(qiáng)的服務(wù)意識(shí)及具有組織協(xié)調(diào)能力及人際溝通能力。 二、崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的測(cè)試項(xiàng)目管控，并對(duì)整個(gè)過(guò)程管理提出改進(jìn)意見(jiàn)，不斷優(yōu)化及完善流程或方法以確保對(duì)生產(chǎn)無(wú)任何風(fēng)險(xiǎn)； 2. 全程參與芯片測(cè)試評(píng)審, 資料匯整與問(wèn)題解決以及變更控制； 3. 協(xié)同研發(fā)負(fù)責(zé)芯片工藝過(guò)程問(wèn)題與客戶端反饋問(wèn)題的跟蹤處理，推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)解決，并對(duì)問(wèn)題或異常情況進(jìn)行分析確認(rèn)，對(duì)改進(jìn)措施進(jìn)行跟蹤落實(shí)； 4. 組織芯片分析, 解決AOI檢驗(yàn)和CP測(cè)試產(chǎn)品失效原因，并與晶圓工廠和測(cè)試廠持續(xù)改進(jìn)工作等 5. 完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其它工作任務(wù)。