崗位職責(zé):
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項及進度管理;
2、負責(zé)芯片及封裝設(shè)計開發(fā)及驗證導(dǎo)入量產(chǎn);
3、負責(zé)芯片及封裝資源整合及評估;
4、產(chǎn)品成本預(yù)算管理及競品分析;
5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備5年及以工作經(jīng)驗且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先;
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程;
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件,且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻;
5、具備良好的溝通能力,能承受一定的工作