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1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項目管理，確保部門項目進(jìn)度符合公司的考核要求 。 2、完成新項目的調(diào)研立項開發(fā)導(dǎo)入相關(guān)工作。 3、追蹤微電子封裝領(lǐng)域內(nèi)的新技術(shù)/新材料應(yīng)用，并撰寫技術(shù)分析報告 。 4、參與部門產(chǎn)品規(guī)劃和專利規(guī)劃，并根據(jù)需要，撰寫專利技術(shù)交底書 。 5、負(fù)責(zé)封裝設(shè)計和引線框架設(shè)計，并通過仿真分析，試驗驗證，經(jīng)驗總結(jié)等多種方法，不斷提高設(shè)計水平 。 6、針對設(shè)計圖紙資料，進(jìn)行管理和更新，確保封裝設(shè)計履歷的準(zhǔn)確連續(xù)完整；不斷評估部門技術(shù)開發(fā)管理體系，使之在符合公司研發(fā)和品質(zhì)體系要求的前提下，也切合部門業(yè)務(wù)實際運(yùn)行需要 。

任職資格：

知識技能要求： 1、熟悉半導(dǎo)體封裝測試流程，掌握主要IC封裝工藝的工藝原理； 2、熟悉半導(dǎo)體行業(yè)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)和失效分析流程和方法； 3、熟悉與封裝關(guān)聯(lián)的常見失效模式和失效機(jī)理； 4、熟悉IATF16949五大工具和七種QC工具； 5、至少掌握一種2D或3D設(shè)計軟件； 6、了解IC項目開發(fā)流程，能夠運(yùn)用包括project在內(nèi)的辦公軟件； 7、思維邏輯嚴(yán)密，表達(dá)流暢，具備一定的溝通協(xié)調(diào)能力。 學(xué)歷要求：本科 外語要求：不限 專業(yè)要求：不限 工作經(jīng)驗：5年以上工作經(jīng)驗優(yōu)先