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半導(dǎo)體芯片封裝測試工程師 崗位職責(zé)： 1、參與新產(chǎn)品工藝的開發(fā)和管理,參加制訂(或修訂)半成品、成品及原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和成品等級標(biāo)準(zhǔn)，并貫徹執(zhí)行。 2、對功率芯片設(shè)計的各項任務(wù)，保質(zhì)、保量完成，對產(chǎn)品生產(chǎn)提出合理化建議。 3、參與生產(chǎn)過程中的技術(shù)質(zhì)量事故及設(shè)備事故的分析調(diào)查工作，積極開展技術(shù)進(jìn)步和合理化建議活動，并組織糾正和預(yù)防措施的實施。 4、對MOSFET等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品性能測試相當(dāng)熟悉。 5、配合產(chǎn)品工程師使新產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn)。 6、配合現(xiàn)場應(yīng)用工程師解答客戶技術(shù)問題，解決客戶端應(yīng)用問題。 任職要求： 1、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先； 2、對半導(dǎo)體集成電路、分立器件有一定了解，熟悉半導(dǎo)體器件原理及各種參數(shù)的意義； 3、能熟練地使用晶體管參數(shù)測試儀對晶圓、器件進(jìn)行測試（到崗后，可進(jìn)行崗位培訓(xùn)）； 4、了解質(zhì)量管理方面的技術(shù)內(nèi)容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma（到崗后，可進(jìn)行崗位培訓(xùn)）等。