職位描述
芯片封裝PMC
崗位職責(zé)：
1、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段客戶技術(shù)信息溝通，對相關(guān)技術(shù)信息進(jìn)行評估。
2、對客戶新產(chǎn)品方案組織內(nèi)部技術(shù)部門進(jìn)行可行性分析及各站TRA風(fēng)險，協(xié)同完成新產(chǎn)品報價相關(guān)信息。
3、建立新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度表，并跟蹤各階段任務(wù)完成情況。
4、工程驗(yàn)證方案制定并跟蹤。
5、組織評審轉(zhuǎn)小批量check list。
6、領(lǐng)導(dǎo)交代的其它工作。
任職要求：
1、本科學(xué)歷，理工科專業(yè)，英語CET-4；
2、有半導(dǎo)體封裝相關(guān)工藝，產(chǎn)品管理相關(guān)經(jīng)驗(yàn)2年以上；
3、具有項(xiàng)目管理能力，QC7大手法，DOE運(yùn)用；
4、較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力、具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，有較強(qiáng)的邏輯分析能力，責(zé)任感強(qiáng)，能承受一定的工作壓力。
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司云霞大道686號
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湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有國際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
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