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更新于 6月14日

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舉報(bào)

封裝與測試工程師

1-1.8萬

蘇州虎丘區(qū)
經(jīng)驗(yàn)不限
本科
全職
招1人

職位描述

電子/半導(dǎo)體/集成電路

1. 封裝設(shè)計(jì)：根據(jù)芯片特性和應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)合適的封裝方案，選擇封裝形式和材料。 2. 封裝開發(fā)：跟蹤封裝工藝開發(fā)，制定封裝工藝流程，確保封裝質(zhì)量。 3. 測試開發(fā)：設(shè)計(jì)和開發(fā)芯片的測試方案，包括 ATE 測試程序和測試硬件。 4. 良率提升：分析封裝和測試過程中出現(xiàn)的問題，實(shí)施改進(jìn)措施，提高產(chǎn)品良率。 5. 供應(yīng)商管理：與封裝和測試的外協(xié)廠商協(xié)調(diào)，監(jiān)督其生產(chǎn)和質(zhì)量控制。

任職要求：

教育背景：微電子、材料工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。專業(yè)技能：熟悉半導(dǎo)體封裝技術(shù)，包括引線鍵合、倒裝芯片、BGA、CSP 等封裝形式；了解封裝材料的特性，如塑封料、引線框架、粘結(jié)材料等；熟悉 IC 測試原理和方法，能夠編寫測試程序，設(shè)計(jì)測試夾具。經(jīng)驗(yàn)要求：有 IC 封裝和測試的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，了解封裝和測試工藝控制。分析能力：具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和分析能力，熟練使用 Minitab 等統(tǒng)計(jì)軟件。質(zhì)量意識(shí)：具有強(qiáng)烈的質(zhì)量意識(shí)，熟悉 ISO、JEDEC 等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。