崗位職責(zé):
1、負責(zé)CMP的單項工藝開發(fā)、參數(shù)改進、良率提升;
配合工藝課長協(xié)調(diào)上下工序,完成產(chǎn)品開發(fā);協(xié)助設(shè)備工程師,安裝調(diào)試維護設(shè)備。
熟悉:CMP AMAT Mirra機臺
2、按照公司的新材料,新設(shè)備的引進程序,完成申購,工藝實驗,最終運用等各項工作。
3、根據(jù)工藝優(yōu)化要求或擴產(chǎn)需求,提出設(shè)備的工藝需求技術(shù)方案。
4、配合產(chǎn)品部門,熟悉新菜單的具體開發(fā)要求,按照公司程序,完成新菜單的調(diào)試,驗收,最終運用于生產(chǎn)。
5、處理工藝異常,查找異常原因,提出具體整改措施并實施。
6、編寫工藝培訓(xùn)教材,完成上級主管安排的培訓(xùn)工作。
7、監(jiān)督和指導(dǎo)OP按照文件正確的操作工藝設(shè)備。
8、監(jiān)督和指導(dǎo)OP正確的按照MES或Runcard的要求執(zhí)行操作。
9、SPC chart的建立,維護與管理。
10、各類工藝質(zhì)量文件的編寫與完善。
11、按照上級主管的要求,做好成本控制的各項實驗。
任職要求:
1. 5年及以上CMP工藝工作經(jīng)驗,半導(dǎo)體物理,微電子,化學(xué)材料專業(yè);大學(xué)本科畢業(yè)及以上,熟練掌握英語的讀,寫,聽技能;
2. 熟悉半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)制造過程,精通本課的各項工藝原理, ; 精通CMP AMAT Mirra機臺
3. 熟悉工藝流程,了解基本的半導(dǎo)體材料知識,對本課負責(zé)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝有深刻的了解,可獨立完成本課的各項工藝調(diào)試,可獨立處理本課的各種工藝異常;
4.熟悉與工作相關(guān)的質(zhì)量體系的各項運行規(guī)范,如SPC,CPK等。