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工作職責： 參加公司芯片后端工藝團隊，執(zhí)行工藝開發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)工作。 - 光學薄膜的設(shè)計和制作。 - 鍍膜工藝的開發(fā)和產(chǎn)品化。 - 光電芯片、器件的切割、測試、檢驗、以及過程的規(guī)范化和自動化。 - 給公司研發(fā)部門提供客戶需求，引導研發(fā)產(chǎn)品的定義。 - 相關(guān)產(chǎn)品應用手冊的編寫。 職位要求： - 學士/碩士學位，物理，光學，材料，微電子等相關(guān)專業(yè)。 - 扎實的理論基礎(chǔ)和實踐經(jīng)驗，具備2年芯片工藝直接的實驗室工作經(jīng)驗（包含碩士論文期間工作）。 - 了解光學鍍膜的材料、原理、工藝、設(shè)備等。 - 熟練使用真空設(shè)備、顯微鏡、電源、示波器等設(shè)備。 - 具備半導體測試系統(tǒng)編程能力。 - 良好的人際溝通技巧。 - 良好的團隊合作能力，需要獨立承擔壓力和解決問題。 - 優(yōu)秀的學習能力。 - 一定的英文讀寫能力。