職位描述
切割劃裂工藝工藝經(jīng)驗
崗位職責：
1、 熟悉大途、OPTO相關的切割設備，具有InP、GaAs等三五族化合物產(chǎn)品的切割經(jīng)驗；
2、 具備調(diào)試和優(yōu)化切割工藝的能力，有PD、DFB巴條切割實際經(jīng)驗3年以上
3、 具有分析異常、改善異常的能力（涉及chip切割側壁垂直度、粗糙度、崩邊、表面崩膜等）；
4、 負責切割相關新工藝的開發(fā)制作、工藝調(diào)試和導入；
5、領導安排的其他事情。
崗位要求：
1、 大專及以上學歷，有5年以上切割工作經(jīng)驗；
2、 動手能力強，具有良好的數(shù)據(jù)分析和記錄習慣;
3、 具有良好的團隊合作精神和較強的溝通能力；
4、有良好的學習能力和職業(yè)素養(yǎng)；
5、能夠適應無塵室工作環(huán)境。
職位福利：五險一金、年底雙薪、包吃、包住、帶薪年假、周末雙休
工作地點
武進區(qū)常州市武進國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)淹城南路518號
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常州瀚鎵半導體有限公司常州翰鎵半導體有限公司成立于2020年9月，是注冊于常州武進高新區(qū)的半導體分立元器件企業(yè)。公司總部設在上海，常州為生產(chǎn)基地，工廠以智能無塵車間為主。公司專注于開發(fā)光通訊所用的各類芯片，包括高速激光發(fā)射芯片，比如DFB激光器，以及光接收芯片，比如光電二極管和雪崩光電二極管等。目前公司自主研發(fā)的產(chǎn)品已能批量供貨的有25G光電管、10G雪崩光電二極管、高速（10/25G）垂直腔半導體激光器等，正在重點開發(fā)的主要產(chǎn)品包括2.5/10/25G的DFB激光器等。
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