崗位職責(zé):
1.高速光通信物理層模擬集成電路設(shè)計,包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/TIA,激光驅(qū)動器/LDD,限幅及自動增益控制放大器(LA/AGC),時鐘恢復(fù)及數(shù)據(jù)判決電路/CDR;
2.根據(jù)芯片產(chǎn)品規(guī)格進行頂層及子電路指標(biāo)劃分,對高速及高頻電路模塊進行設(shè)計優(yōu)化;
3.指導(dǎo)版圖工程師進行芯片版圖設(shè)計及優(yōu)化;
4.進行芯片測試及電路問題分析,并給出問題解決方案。
任職要求:
1.微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,5年以上高速模擬電路設(shè)計經(jīng)驗;
2.扎實的模擬電路理論基礎(chǔ),有高速及射頻芯片設(shè)計及流片經(jīng)驗優(yōu)先;
3.熟悉IC 設(shè)計流程,熟練使用相關(guān)EDA 設(shè)計工具;
4.了解芯片測試流程,熟練掌握實驗室測試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨立完成芯片的性能測試;
5.良好的學(xué)習(xí)能力及團隊協(xié)作能力。
職位福利:周末雙休、通訊補助、交通補助、餐費補助、帶薪年假、定期體檢、五險一金、績效獎金