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主要工作與職責(zé)： 1.獨(dú)立完成多種模擬電路設(shè)計(jì)。包括架構(gòu)優(yōu)化，電路結(jié)構(gòu)優(yōu)化，原理圖設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等； 2.了解模擬電路特點(diǎn)，能夠獨(dú)立思考，對(duì)各種結(jié)構(gòu)和電路有自己的見解； 3.有良好的版圖能力，能夠指導(dǎo)版圖工程師完成工作； 4.提交所負(fù)責(zé)模塊的芯片研發(fā)報(bào)告及相關(guān)測試方案,輔助測試工程師完成芯片測試PCB板及測試軟件設(shè)計(jì),完成對(duì)芯片相關(guān)模塊的測試任務(wù)，提交測試報(bào)告，提出改版意見。 職位要求： 1.碩士以上,微電子及相關(guān)專業(yè)； 2.兩年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理的理論，熟悉IC設(shè)計(jì)流程和后端Layout設(shè)計(jì)流程,熟練使用Cadence Spectre/SpectreRF、等EDA工具； 3.有過芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4.具備實(shí)驗(yàn)室測試以及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 5.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、獨(dú)立思考分析能力、溝通能力和較好的團(tuán)隊(duì)合作精神； 6.有ADC/DAC,PLL,AGC,Bandgap,LDO，OPA等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。