職位描述
切割工藝薄膜工藝CMP工藝SMT貼片半導(dǎo)體芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
任職要求：【半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗】
1、本科及以上學(xué)歷，有工科背景，半導(dǎo)體、微電子、材料、物理、化學(xué)、電子等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上晶圓減薄研磨經(jīng)驗，CMP經(jīng)驗、半導(dǎo)體清洗、鍵合等工藝經(jīng)驗；
3、有壓電薄膜晶圓SOI，POI材料經(jīng)驗優(yōu)先。
一、減薄工藝
1、制定、維護(hù)及優(yōu)化研磨工序標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程；
2.完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，設(shè)置新產(chǎn)品研磨工序，完成相關(guān)材料的選型和備用，監(jiān)控產(chǎn)品良率并持續(xù)優(yōu)化；
3，及時處理產(chǎn)線異常情況，調(diào)查分析原因并改善，預(yù)防再發(fā)生；
4、進(jìn)行新機(jī)臺的驗收及放行；
5、支持客戶稽核，應(yīng)對現(xiàn)場問題，根據(jù)要求完善研磨工藝流程，完成相關(guān)報告。
二、清洗工藝
1.制定并監(jiān)控生產(chǎn)過程中技術(shù)問題的方案，分析，跟進(jìn)，調(diào)整工藝方案及優(yōu)化現(xiàn)場操作；
2.探索完善現(xiàn)有工藝配方制定方法，細(xì)化工程能力指標(biāo)與制程參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系，進(jìn)行新藝配方的開發(fā)；
3.根據(jù)設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)、工藝參數(shù)運(yùn)行監(jiān)控數(shù)據(jù)，探索設(shè)備運(yùn)行邊界，工作參數(shù)運(yùn)行邊界，設(shè)定設(shè)備、工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)；
4、提升產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
三、CMP
1、負(fù)責(zé)機(jī)臺CMP工藝的調(diào)試、改進(jìn)、新工藝開發(fā)以及日常設(shè)備維護(hù)；
2、進(jìn)行新設(shè)備的工藝及可靠性調(diào)試，并開發(fā)出適合于穩(wěn)定量產(chǎn)的工藝；
3、負(fù)責(zé)制定工藝調(diào)試實驗計劃并能如期完成；
4、配合質(zhì)量部和市場部，進(jìn)行客戶在使用產(chǎn)品過程中出現(xiàn)問題的調(diào)查，及時解決客戶端出現(xiàn)的問題。
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)百川路15號
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職位發(fā)布者
涂女士/HR
立即溝通
成都芯仕成微電子有限公司成都芯仕成微電子有限公司成立于2019年，是成都市高新區(qū)“四派人才”企業(yè)，是電子薄膜與集成器件全國重點(diǎn)實驗室科技成果轉(zhuǎn)化基地，是一家致力于單晶薄膜材料及定制化新一代射頻濾波器芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售及制作為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司建設(shè)有3,000平方米高等級超凈車間，主要做晶圓材料。一年可生產(chǎn)50,000片4-8英寸晶圓，公司以單晶薄膜復(fù)合晶圓技術(shù)為核心，開發(fā)了壓電復(fù)合晶圓PCW（Piezoelectric composite wafer）、光學(xué)復(fù)合晶圓OCW（Optical composite wafer）、半導(dǎo)體復(fù)合晶圓SCW(Semiconductor composite wafer)等產(chǎn)品，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品平整度好、粗糙度低、一致性高、附著力強(qiáng)，可用于制作射頻濾波器件、電光調(diào)制器件、功率半導(dǎo)體器件等，具有廣泛的發(fā)展前景和顯著的應(yīng)用優(yōu)勢，能夠帶來巨大經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。至今已累計共54項專利，其中包括PCT4項、中國專利發(fā)明51項。專利主要涵蓋新型壓電材料、高品質(zhì)亞微米級單晶薄膜、多物理層仿真與電磁兼容設(shè)計、新型薄膜轉(zhuǎn)移集成技術(shù)等新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝三大方面，通過不斷創(chuàng)新高速發(fā)展成長。五險一金：養(yǎng)老、醫(yī)療、失業(yè)、工傷、生育、住房公積金，年底雙薪，年度調(diào)薪等假期福利:雙休、法定節(jié)假日、帶薪年假、節(jié)日福利等短期激勵:年終績效獎金、項目獎金等長期激勵:股權(quán)激勵、期權(quán)激勵等
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