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崗位職責：

職位要求：

1. 本科及以上學歷，理工科專業(yè)背景，電子工程、微電子、材料科學等相關專業(yè)優(yōu)先。畢業(yè)于國內外知名院校，具備扎實的理論基礎與系統(tǒng)的專業(yè)知識體系。 2. 在半導體行業(yè)本科5年及，碩士3年以上，擁有豐富的半導體晶圓廠實踐經驗，深度參與過多個大型半導體制造項目。 3. 具有扎實的半導體物理與器件基礎，具有先進制程量產或研發(fā)經驗，能夠通過WAT/CP電性數據及其他檢測設備數據快速鎖定inline異常，熟悉FAB系統(tǒng)流程。 4. 具備卓越的數據分析與解決問題能力，能夠迅速運用系統(tǒng)性思維與創(chuàng)新性方法，精準定位問題根源，制定高效解決方案并善于總結實踐經驗，將問題轉化為創(chuàng)新契機，推動工藝及良率持續(xù)改進與創(chuàng)新發(fā)展。 5. 擁有豐富的產品研發(fā)或量產項目管理經驗，熟練掌握項目管理工具與方法，能夠高效組織、協(xié)調跨部門團隊協(xié)作，能夠與研發(fā)、工藝、生產、質量等多部門團隊緊密合作，共同攻克技術難關，實現(xiàn)項目目標。 6. 具備很好的英語聽說寫能力。 7. 愿意出差。