職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝SiPSaberCOMSOLANSYS
崗位職責：
1.負責客戶芯片封裝的SI/PI 仿真評估優(yōu)化；
2.負責封裝基板寄生參數(shù)，仿真模型的提?。?3.負責基板相關(guān)材料的研究與資料庫維護；
4.負責仿真結(jié)果與客戶樣品測試結(jié)果的迭代回歸；
任職要求：
1. 本科以上學歷；
2. 所有理工科專業(yè)皆可，有數(shù)電/模電課程;
3. 高數(shù)/數(shù)電/模電成績優(yōu)秀者優(yōu)先；
4. 大學英語四級及以上證書;
5. 勤奮，好學，踏實心細，有責任心。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司云霞大道686號
相似職位
- 模塊設(shè)計工程師（封裝方向）1.3-2萬
株洲 - 石峰區(qū)
智聯(lián)獵頭 - 封裝設(shè)計助理工程師（接受應(yīng)屆生）8000-10000元
株洲 - 石峰區(qū)
湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司 - 封裝設(shè)備/工藝工程師）（需倒班）7000-9000元·13薪
株洲 - 醴陵市
中建材(株洲)光電材料有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
凌先生/招聘專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司
湖南越摩先進半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有國際領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
公司主頁