崗位職責(zé)
1、負責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計及優(yōu)化;
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題,提高封裝良率;
3、負責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗證,擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子相關(guān)專業(yè),可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、能獨立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計,熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先;
3、熟悉射頻電路設(shè)計理論、方法,熟練使用EDA設(shè)計和仿真工具;
4、有較好的團隊合作能力,較強的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。