職位描述
芯片
工作職責：
1.負責制定集成光子芯片的制備工藝方案，以及改進工藝配方提升工藝性能；
2.根據(jù)設計版圖，負責芯片制備、細節(jié)表征、設計缺陷反饋、工藝性能分析等工作，對前置設計和后期封裝進行設計反饋和工藝迭代。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，光學、光電子、微電子、材料學等相關專業(yè)，具備芯片制備工藝經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.具有工藝設備和表征設備使用經(jīng)驗。具體包括電子束曝光、聚焦離子束曝光、接觸式或非接觸式紫外光刻、耦合離子束刻蝕等工藝設備，以及電子束顯微鏡、金相顯微鏡、臺階儀、橢偏儀等表征設備；
3.熟悉光刻、剝離、刻蝕、研磨等基礎工藝技術(shù)，熟悉集成光子芯片制備的整體工藝流程；
4.善于組織和溝通，具有良好的協(xié)調(diào)和團隊合作能力，對工作充滿激情。
工作地點
成都雙流區(qū)天府興隆湖實驗室
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