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工作職責(zé)： 1. 工藝開發(fā)與維護(hù) - 負(fù)責(zé)貼片二極管、橋式整流器等分立器件的 封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括固晶、焊接、塑封等核心工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)設(shè)計與管控。 - 制定工藝流程圖、控制計劃、作業(yè)指導(dǎo)書及失效模式分析文件，確保工藝穩(wěn)定性。 2. 錫膏工藝專項 - 主導(dǎo)分立器件在焊接環(huán)節(jié)（波峰焊/回流焊）的 錫膏工藝開發(fā)，涵蓋鋼網(wǎng)設(shè)計、印刷參數(shù)調(diào)試、焊接缺陷根因分析及解決方案落地。 3. 生產(chǎn)支持與良率提升 - 解決產(chǎn)線工藝異常（如芯片偏移、焊點開裂、封裝氣孔等），推動直通率改善。 - 通過材料替代、工藝窗口優(yōu)化實現(xiàn)降本目標(biāo)。 4. 標(biāo)準(zhǔn)化與培訓(xùn) - 建立分立器件工藝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫，主導(dǎo)生產(chǎn)人員技能培訓(xùn)及工藝規(guī)范執(zhí)行監(jiān)督。 崗位要求： 1. 硬性條件： - 大專及以上學(xué)歷，微電子、電子封裝、材料工程、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)。 - 3年以上分立器件（二極管/橋類）封裝工藝經(jīng)驗，熟悉基礎(chǔ)封裝產(chǎn)線設(shè)備（固晶機、焊線機、成型機）。 - 精通錫膏印刷及焊接工藝（SPI檢測、焊接Profile調(diào)試），熟悉常見焊接缺陷分析工具（如X-Ray、切片觀測）。 2. 技能工具： - 掌握工藝數(shù)據(jù)分析工具（Minitab/JMP），能獨立完成DOE實驗設(shè)計及CPK分析。 - 熟悉行業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。 3. 軟性素質(zhì)： - 具備產(chǎn)線快速響應(yīng)能力，能協(xié)調(diào)跨部門資源解決技術(shù)問題。 - 邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，擅長通過系統(tǒng)性分析定位工藝根因。 - 有低成本工藝改造經(jīng)驗（如材料降本、設(shè)備適配性優(yōu)化）。 - 熟悉環(huán)氧樹脂膠固化特性。 - 了解分立器件可靠性測試方法。