崗位職責(zé):
1.熟悉PDFN、SOT-23,SOD-321,Toll封裝工藝;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、方案的調(diào)研及驗(yàn)證相關(guān)工作;
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入的DOE工作,優(yōu)化制程參數(shù);
4.下發(fā)新產(chǎn)品工藝及參數(shù)文件,維護(hù)和完善現(xiàn)有文件;
5.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)階段的全程監(jiān)控及產(chǎn)品管理工作;
6.負(fù)責(zé)編制工藝指導(dǎo)書工作;
7.現(xiàn)場(chǎng)跟蹤出現(xiàn)異常的產(chǎn)品生產(chǎn),及時(shí)處理及反饋產(chǎn)線異常;
8.負(fù)責(zé)協(xié)助各部門的技術(shù)支持工作以及日常的文檔報(bào)告輸出;
9.負(fù)責(zé)對(duì)新產(chǎn)品制定測(cè)試方案及計(jì)劃;
10.對(duì)產(chǎn)品電性能以及應(yīng)用表現(xiàn)進(jìn)行評(píng)估測(cè)試,
11.研發(fā)樣品的調(diào)試,印字和測(cè)試,提升測(cè)試良率,效率提升;
12.對(duì)測(cè)試不良品數(shù)據(jù)分析,異常處理;
13.優(yōu)化測(cè)試流程,改進(jìn)測(cè)試方案;
14.解決測(cè)試低良問(wèn)題,溝通各部門并提出改善方案。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)豐富的可降低要求,薪資可面談;
2.理工科類專業(yè)(物理、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、材料類相關(guān)專業(yè))。
3.熟悉焊接/打線/塑封/測(cè)試等工序。
4.接受兼職工作。