職位描述
封裝工藝封裝設計
崗位職責:
1.對塑封器件使用的塑封料的特性及塑封工藝有深入的了解；
2.熟練掌握環(huán)氧樹脂的成分、參數(shù)及對產(chǎn)品外觀、電性、可靠性的影響，能熟練操作塑封機、塑封切割機等設備；
3.對塑封產(chǎn)品的分層、空洞等失效問題以及其檢測方法有深入的了解；
4.對目前行業(yè)內(nèi)的塑封工藝水平有整體的了解，熟悉有關塑封產(chǎn)品的相關標準。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,電子封裝、微組裝、先進封裝、材料、電氣等方向；
2.了解混合集成電路、 微電路模塊、單片集成電路等一種或多種工藝路線，了解微組裝（SMT）、塑封（PCB、框架類等）等封裝工藝；
3.具備較強的總結以及創(chuàng)新能力，最近 3 年至少有 1 項發(fā)明專利或 3 項實用新型專利。
工作地點
平谷區(qū)北京七星華創(chuàng)微電子有限責任公司
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職位發(fā)布者
張女士/人事
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北京七星華創(chuàng)微電子有限責任公司
北京七星華創(chuàng)微電子有限責任公司，前身是國營第798廠微電子事業(yè)部。1967年建立起我國厚膜混合集成電路生產(chǎn)線，主要從事各種通用型及定制型單片集成電路、混合集成電路模塊及微系統(tǒng)的開發(fā)及制造，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司產(chǎn)品包括電源產(chǎn)品(DC/DC電源模塊、負載點(POL)電源管理芯片及模塊、LDO、各類定制型電源及組合、系統(tǒng)電源等)、模擬鏈路產(chǎn)品(運放、ADC、開關、接口芯片、FLASH、收發(fā)組件等)和混合集成電路產(chǎn)品(定制各類厚膜高可靠型放大器電路、控制電路、信號處理及轉換電路、延時電路、濾波器等)公司為多個領域配套了大量高可靠單片和混合集成電路及 DC/DC電源模塊和各類組件模塊，同時為通信、汽車、鐵路及電力等行業(yè)每年配套電路150萬塊以上。
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