職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝測試電子/半導體/集成電路電力/水利/熱力/燃氣
1.負責塑封模塊產品技術方案制定及優(yōu)化改進工作
2.負責塑封模塊產品的試制、量產階段的技術問題解決和技術支持工作
3.負責對塑封工藝生產現場問題解決和效率提升
4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
任職資格：
1.本科及以上學歷；專業(yè)要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業(yè)；
2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經驗者優(yōu)先；
4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經驗者優(yōu)先，有SSC、DSC模塊封裝經驗者優(yōu)先。
工作地點
順義區(qū)北京國聯萬眾半導體科技有限公司
相似職位
- 封裝工藝工程師1-1.8萬
北京 - 大興
北京芯力技術創(chuàng)新中心有限公司 - 功率模塊集成工藝研發(fā)1-2萬
北京 - 朝陽
中國科學院微電子研究所 - 封裝工藝/封測工藝1.5-2.6萬·15薪
北京 - 大興
科銳爾人力資源服務(蘇州)有限公司 - 工藝工程師（先進封裝）1.7-3萬·14薪
北京 - 平谷
北京七星華創(chuàng)微電子有限責任公司 - 先進封裝集成設計工程師1-2萬
北京 - 朝陽
中國科學院微電子研究所 - 半導體封測工程師1.5-3萬
北京 - 西城
東旭集團
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
李女士/綜合部
昨日活躍立即溝通
北京國聯萬眾半導體科技有限公司北京國聯萬眾半導體科技有限公司是中國電科產業(yè)基礎研究院下屬子公司。公司位于北京市順義區(qū)文良街15號，占地面積2.81萬平方米，建筑面積7.1萬平方米。公司主營業(yè)務為第三代半導體氮化鎵和碳化硅芯片、器件的設計、生產與銷售。國聯萬眾擁有一批從事核心材料、芯片、封裝等領域的專業(yè)人才和團隊，擁有核心專利和專有技術，氮化鎵射頻功放芯片達到國際領先水平，并已在世界主流通信公司得到規(guī)模應用；碳化硅二極管和MOSFET產品技術水平國際先進水平，并已在新能源汽車上開始批量應用。公司同時擁有國家“雙創(chuàng)”支撐平臺、眾創(chuàng)空間、中關村硬科技孵化平臺、北京市科技企業(yè)孵化器等資質，是國家第三代半導體創(chuàng)新技術中心（北京）主要建設和運營單位。主要業(yè)務為第三代半導體工藝、封裝檢測、可靠性檢測以及科技服務。
公司主頁