職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器的封裝及測(cè)試等工作。
2、根據(jù)產(chǎn)品需求合計(jì)并優(yōu)化集成封裝方案。負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等功工作。
3、負(fù)責(zé)分析現(xiàn)有封裝工藝流程改進(jìn)工藝步驟等手段提高封裝可靠性。
4、根據(jù)市場(chǎng)需求和產(chǎn)品特性，輔助研發(fā)新的封裝技術(shù)和工藝，滿足客戶要求。
5、對(duì)新工藝進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證、評(píng)估其可行性。
任職要求
1、本科及以上相關(guān)專(zhuān)業(yè)，能夠熟練閱讀英語(yǔ)技術(shù)文獻(xiàn)，具備扎實(shí)的光電子學(xué)，導(dǎo)波光學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí)，了解半導(dǎo)體光器件的原理、結(jié)構(gòu)、性能及應(yīng)用。具備快速學(xué)習(xí)和適應(yīng)新技術(shù)的能力，能夠跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。
2、有良好的溝通能力。
工作地點(diǎn)
鶴壁淇濱區(qū)延河路201號(hào)仕佳光電子產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
曹晨/人力行政部經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688313），公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內(nèi)少數(shù)具備集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)資質(zhì)的企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，公司獨(dú)立承擔(dān)、牽頭主持或參與國(guó)家科技部863項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目、國(guó)家發(fā)改委專(zhuān)項(xiàng)等重大國(guó)家級(jí)科研攻關(guān)項(xiàng)目，設(shè)立了光電子集成技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室、河南省光電子技術(shù)院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實(shí)驗(yàn)室、河南省光電子集成工程技術(shù)研究中心等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。多年來(lái)，公司在諸多方面取得顯著成績(jī)：2016年，公司“光分路器及陣列波導(dǎo)光柵芯片設(shè)計(jì)及制備”獲河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)；2017年，公司“光網(wǎng)絡(luò)用光分路器芯片及陣列波導(dǎo)光柵芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”獲國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，擁有專(zhuān)利100多項(xiàng)。公司以中科院半導(dǎo)體所技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)為核心，匯集了一批國(guó)內(nèi)外的專(zhuān)家、學(xué)者，包括院士、研究員、博士等實(shí)力雄厚的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司愿與我們的業(yè)務(wù)伙伴一起，為全球通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
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