崗位職責:
1. 負責半導體光電子器件(激光器/探測器等)等產(chǎn)品的整體封裝設計(產(chǎn)品的光路、電路、熱設計、機械結(jié)構(gòu)等),結(jié)合產(chǎn)品工藝,設計出切實可行的產(chǎn)品方案;
2. 負責新產(chǎn)品研發(fā)階段中的關重件選型、產(chǎn)品試制、調(diào)試及定型等工作;
3. 根據(jù)客戶需求,結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品情況,指導已有產(chǎn)品的改進;
4. 參與新產(chǎn)品開發(fā)可行性論證,提出新產(chǎn)品立項建議;
5. 執(zhí)行公司質(zhì)量管理體系流程,并完成相關技術文件的編制;
6. 負責解決公司項目中出現(xiàn)的重大技術問題,保證項目的正常進行,確保項目計劃按時完成。
任職條件:
1、 優(yōu)秀的基礎理論、豐富的產(chǎn)品設計經(jīng)驗和有源封裝工藝能力;
2、 熟悉光纖通信系統(tǒng)、光纖傳感系統(tǒng),對芯片、器件、模塊和系統(tǒng)設計都有深入理解;
3、 知識領域開闊,對當前光纖通信市場、前沿科學研究有洞察力并保持關注;
4、 較強的組織協(xié)調(diào)、統(tǒng)籌規(guī)劃能力;
5、 有豐富的有源器件研發(fā)管理經(jīng)驗,熟悉有源產(chǎn)品封裝研制流程管理。
職位福利:五險一金、績效獎金、定期體檢、餐補、節(jié)日福利、周末雙休、項目獎金