崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的后端產(chǎn)品開發(fā);
2、與前端工程師優(yōu)化時序、面積、功耗等;
3、負(fù)責(zé)芯片物理驗(yàn)證,包含DRC、LVS等。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷。集成電路工程、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉主流通信協(xié)議,有較強(qiáng)的腳本語言編程能力,熟練掌握相關(guān)工程設(shè)計(jì)輔助工具;
3、善于溝通、責(zé)任心強(qiáng),良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。