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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)DFT方向AI技術(shù)賦能、自動(dòng)化平臺(tái)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化； 2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目上難點(diǎn)與重點(diǎn)DFT技術(shù)的突破攻關(guān)等； 3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目DFT設(shè)計(jì)與交付質(zhì)量把關(guān)，參與工作管理規(guī)范的優(yōu)化、團(tuán)隊(duì)人才梯隊(duì)培養(yǎng)； 4. 參與Chiplet/3D、車規(guī)、HPC等芯片的DFT系統(tǒng)方案和架構(gòu)優(yōu)化，協(xié)助產(chǎn)品建立成本、質(zhì)量、效率等優(yōu)勢(shì)； 5. 與工藝團(tuán)隊(duì)在最為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開(kāi)展故障識(shí)別、DTCO、良率優(yōu)化等技術(shù)研究； 任職要求： 1. 微電子、電子工程、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科6年/研究生4年以上DFT領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)； 2. 有帶領(lǐng)項(xiàng)目或技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力、較強(qiáng)的工作主動(dòng)性； 3. 支撐5款以上芯片成功流片與測(cè)試，有超大規(guī)模與先進(jìn)工藝芯片DFT經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 4. 熟悉主流的DFT方案，在車規(guī)DFT、3DIC-DFT、High Speed IO 、診斷與良率提升、DFT時(shí)序收斂、DFT流程優(yōu)化等技術(shù)領(lǐng)域，精通其中一項(xiàng)或者多項(xiàng)；