崗位職責(zé)
1.熟悉晶片清洗、電鍍、微調(diào)、封焊等工藝流程。
2.熟悉晶片制造工序各設(shè)備的原理及參數(shù)應(yīng)用。
3.處理晶片制造工序質(zhì)量和設(shè)備異常并對設(shè)備進(jìn)行維護(hù)。
4.組織和安排部門人員執(zhí)行生產(chǎn)工單的生產(chǎn)任務(wù)及工單尾數(shù)處理。
5.設(shè)備備件需求申請和生產(chǎn)輔料需求申請及檢查。
6.監(jiān)督檢查操作人員過程記錄和過程作業(yè)。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,機(jī)械、機(jī)電、電子、電氣等相關(guān)專業(yè);
2、具備1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、具備較強(qiáng)溝通表達(dá)能力和分析能力;
4、工作積極主動,學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
注,該崗位需要倒班
薪資構(gòu)成:固定薪資7000左右,加班工資+補貼1000-3000