崗位職責(zé):
1、負責(zé)光器件的封裝設(shè)計;
2、負責(zé)光器件封裝工藝開發(fā),參與樣品制作、驗證等;
3、負責(zé)光器件樣品或生產(chǎn)所需工裝、夾具設(shè)計;
4、支持光器件批量生產(chǎn)導(dǎo)入等。
任職要求:
1、碩士學(xué)歷,機械設(shè)計及自動化、機械電子工程、工程熱物理等相關(guān)專業(yè);
2、專業(yè)知識優(yōu)秀,熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA軟件,熟悉熱仿真、應(yīng)力仿真等優(yōu)先;
3、思維敏捷,有良好的適應(yīng)和溝通能力;
4、具備較強的英文能力,能準確理解英文技術(shù)資料。