職位描述
封裝設(shè)計(jì)封裝工藝芯片封裝CadenceAllegro電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1)負(fù)責(zé)部門封裝項(xiàng)目的方案溝通設(shè)計(jì)。
2）完成陶瓷、有機(jī)基板的設(shè)計(jì)、優(yōu)化工作。
3）對接封裝廠并跟蹤完成封裝工作。
招聘要求：
1）本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2）熟悉封裝設(shè)計(jì)流程，能獨(dú)立完成封裝設(shè)計(jì)任務(wù)。
3）熟悉封裝全流程工藝，能夠針對不同的封裝任務(wù)選擇合適的封裝工藝。
4）熟悉cadence allegro封裝設(shè)計(jì)軟件。
5）具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
工作地點(diǎn)
成都市-雙流區(qū)-雙華路三段288號(hào)
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成都華微電子科技股份有限公司公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號(hào)天府軟件園G1號(hào)樓，辦公場地近3500平方米，國家“909”工程建設(shè)項(xiàng)目之一，成立于2000年3月，注冊資金1.9億元。公司以芯片設(shè)計(jì)為主，輔以電子應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)服務(wù)。以“誠信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念，以“容納百川的胸懷，堅(jiān)韌不拔的意志。與人為善的品質(zhì)，追求卓越的精神”為企業(yè)精神，以“聚集英才、把握市場、挑戰(zhàn)技術(shù)、創(chuàng)造未來”為發(fā)展戰(zhàn)略，以“建設(shè)國內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、共創(chuàng)信息社會(huì)美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進(jìn)制程的數(shù)字模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)技術(shù)，可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產(chǎn)品方面在國內(nèi)具有優(yōu)勢?？删幊踢壿嬈骷﨏PLD、FPGA硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術(shù)平臺(tái)、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設(shè)計(jì)技術(shù)、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設(shè)計(jì)技術(shù)、PCI、VME、1394等設(shè)計(jì)技術(shù)、高頻數(shù)字輸出LVDS設(shè)計(jì)技術(shù)、CMOS高精度帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)技術(shù)、PWM、PFM設(shè)計(jì)技術(shù)、高可靠抗ESD、EMI、Environment設(shè)計(jì)技術(shù)、故障診斷及掃描測試技術(shù)。
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