崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜蒸鍍前的預(yù)處理工藝
2. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負(fù)責(zé)金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規(guī)劃
3. 負(fù)責(zé)金屬膜蒸鍍過程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測試
4. 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)的定期維護(hù)
5. 負(fù)責(zé)FPA芯片的劃片和裂片工藝,定期對金剛劃片器進(jìn)行清潔維護(hù)
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷
2、專業(yè)物理、化學(xué)、光電器件及相關(guān)專業(yè)
3、接受應(yīng)屆畢業(yè)生