崗位職責(zé):
1.獨(dú)立完成紅外探測(cè)器材料(如銻化鎵、磷化銦、銻化銦、硅等)的研磨、拋光全套工藝操作,確保工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率;
2.協(xié)助優(yōu)化工藝參數(shù),主動(dòng)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)中的設(shè)備異?;蚬に噯?wèn)題(如表面劃痕、粗糙度不達(dá)標(biāo)等);
3.按規(guī)范操作研磨拋光設(shè)備,完成日常設(shè)備點(diǎn)檢及基礎(chǔ)維護(hù);
4.配合工程師完成工藝驗(yàn)證、數(shù)據(jù)采集及分析,參與工藝改進(jìn)提案;
5.嚴(yán)格執(zhí)行工藝標(biāo)準(zhǔn),按時(shí)填寫(xiě)工藝流程單、《工藝記錄表》《設(shè)備使用記錄表》等文件,并準(zhǔn)確上傳至OA系統(tǒng)完成流片流程;
6.協(xié)助整理工藝數(shù)據(jù),參與月度工藝穩(wěn)定性分析報(bào)告編制。
7.與研發(fā)、設(shè)備、測(cè)試等同事高效溝通,確保工藝執(zhí)行與生產(chǎn)計(jì)劃無(wú)縫銜接。
任職要求:
一、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè):
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體材料、微電子、機(jī)械工程、光學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)(應(yīng)屆生可投,需有半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)或課程/項(xiàng)目經(jīng)歷);
2.大專(zhuān)/本科非應(yīng)屆生需具備1-2年以上半導(dǎo)體、光學(xué)元件或精密加工行業(yè)研磨拋光實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。
二、專(zhuān)業(yè)技能:
1.熟悉半導(dǎo)體材料基本特性,了解研磨拋光工藝原理及設(shè)備操作流程;
2.能獨(dú)立分析常見(jiàn)工藝問(wèn)題(如材料崩邊、厚度不均等)并提出解決方案;
3.能閱讀設(shè)備英文操作手冊(cè),具備基礎(chǔ)英文術(shù)語(yǔ)理解能力;
4.熟練使用輪廓儀、白光干涉儀,金相顯微鏡等檢測(cè)工具進(jìn)行質(zhì)量判定。
三、經(jīng)驗(yàn)要求:
1.有紅外材料、晶圓或光學(xué)元件加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟悉潔凈室環(huán)境或ISO質(zhì)量管理體系者優(yōu)先。
四、軟性素質(zhì):
1.心細(xì)嚴(yán)謹(jǐn):對(duì)工藝參數(shù)和操作細(xì)節(jié)高度敏感,嚴(yán)格遵循作業(yè)規(guī)范;
2.執(zhí)行力強(qiáng):服從上級(jí)安排,高效完成任務(wù),具備良好的紀(jì)律性;
3.主動(dòng)學(xué)習(xí):愿意鉆研工藝技術(shù),快速掌握新設(shè)備、新流程;
4.溝通協(xié)作:能與團(tuán)隊(duì)順暢溝通,及時(shí)反饋問(wèn)題并配合解決。
五、優(yōu)先考慮條件
1.了解CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)工藝或超精密加工技術(shù);
2.熟悉Office辦公軟件操作,有工藝文件編寫(xiě)或數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3.了解過(guò)研磨拋光設(shè)備(雙面減薄機(jī),或LOGITECH研磨拋光機(jī))設(shè)備操作。
崗位待遇:
1.入職即繳納社保及公積金;
2.雙休,節(jié)假日按照法定休息;
3.入職滿1年可享7天帶薪年假/年;
4.節(jié)假日福利禮包;
5.科研型企業(yè),氛圍良好。