職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.獨立完成紅外探測器材料（如銻化鎵、磷化銦、銻化銦、硅等）的研磨、拋光全套工藝操作，確保工藝穩(wěn)定性和產品良率；
2.協(xié)助優(yōu)化工藝參數，主動發(fā)現并解決生產中的設備異?；蚬に噯栴}（如表面劃痕、粗糙度不達標等）；
3.按規(guī)范操作研磨拋光設備，完成日常設備點檢及基礎維護；
4.配合工程師完成工藝驗證、數據采集及分析，參與工藝改進提案；
5.嚴格執(zhí)行工藝標準，按時填寫工藝流程單、《工藝記錄表》《設備使用記錄表》等文件，并準確上傳至OA系統(tǒng)完成流片流程；
6.協(xié)助整理工藝數據，參與月度工藝穩(wěn)定性分析報告編制。
7.與研發(fā)、設備、測試等同事高效溝通，確保工藝執(zhí)行與生產計劃無縫銜接。
任職要求：
一、學歷與專業(yè)：
1.本科及以上學歷，半導體材料、微電子、機械工程、光學工程等相關專業(yè)（應屆生可投，需有半導體理論基礎或課程/項目經歷）；
2.大專/本科非應屆生需具備1-2年以上半導體、光學元件或精密加工行業(yè)研磨拋光實操經驗。
二、專業(yè)技能：
1.熟悉半導體材料基本特性，了解研磨拋光工藝原理及設備操作流程；
2.能獨立分析常見工藝問題（如材料崩邊、厚度不均等）并提出解決方案；
3.能閱讀設備英文操作手冊，具備基礎英文術語理解能力；
4.熟練使用輪廓儀、白光干涉儀，金相顯微鏡等檢測工具進行質量判定。
三、經驗要求：
1.有紅外材料、晶圓或光學元件加工經驗者優(yōu)先；
2.熟悉潔凈室環(huán)境或ISO質量管理體系者優(yōu)先。
四、軟性素質：
1.心細嚴謹：對工藝參數和操作細節(jié)高度敏感，嚴格遵循作業(yè)規(guī)范；
2.執(zhí)行力強：服從上級安排，高效完成任務，具備良好的紀律性；
3.主動學習：愿意鉆研工藝技術，快速掌握新設備、新流程；
4.溝通協(xié)作：能與團隊順暢溝通，及時反饋問題并配合解決。
五、優(yōu)先考慮條件
1.了解CMP（化學機械拋光）工藝或超精密加工技術；
2.熟悉Office辦公軟件操作，有工藝文件編寫或數據統(tǒng)計經驗。
3.了解過研磨拋光設備（雙面減薄機，或LOGITECH研磨拋光機）設備操作。
崗位待遇：
1.入職即繳納社保及公積金；
2.雙休，節(jié)假日按照法定休息；
3.入職滿1年可享7天帶薪年假/年；
4.節(jié)假日福利禮包；
5.科研型企業(yè)，氛圍良好。
工作地點
太原小店區(qū)第一實驗室2號樓
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郝先生/HRM
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太原國科半導體光電研究院有限公司國科半導體研究院由北京、南京、太原、晉城四地一體第四類新研機構組成，核心技術源于中國科學院半導體研究所——半導體超晶格國家重點實驗室。研究院圍繞第四代半導體銻化物微納結構材料與量子光電子器件核心技術，致力于研究發(fā)展：大尺寸晶圓外延材料、高性能探測與發(fā)光器件、多功能光電集成組件、先進應用系統(tǒng)的全鏈條技術，力爭打造成為國際一流半導體技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展高科技中心與產業(yè)化基地。
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