崗位內(nèi)容:
1. 熟悉任一工序即可(Bumping、COW、BE、RDL、Recon、DPS、AOI、PIE);
2.半導(dǎo)體制程流程的設(shè)計、評估和優(yōu)化;
3. 制造工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化;
4. 設(shè)計制程規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)操作程序(SOP);
5. 確??蛻舻漠a(chǎn)品要求得到滿足。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2. 精通半導(dǎo)體工藝和制程流程,具備較強的解決問題能力;
3. 熟悉半導(dǎo)體工藝設(shè)備,熟練掌握相應(yīng)軟件和工具;
4. 良好的團隊合作精神、較強的溝通協(xié)調(diào)能力和創(chuàng)新意識。