職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
職責描述：
1、 負責激光器耦合、粘接、組裝，進行平臺工藝的開發(fā)，制定完整的工藝流程和標準；
2、 對光學、結(jié)構(gòu)、電子設計進行可行性評估和風險評估；
3、 對光學有源無源器件的耦合測試評估，失效分析定位和改進方案制定（制樣階段）；
4、 對接供應商進行設備采購評估和調(diào)試驗收（轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段）；
5、 熟悉粘膠工藝以及膠水的特性和應用，提高耦合效率和粘膠工藝的穩(wěn)定性；
6、 負責提高工藝良率/效率、降低成本；
7、 負責工藝測試報告的撰寫，對工藝測試結(jié)果進行分析及問題的跟蹤；
任職要求：
1、 本科及以上學歷，光學工程、光電信息科學與技術、半導體材料、電子、微納加工、物理學等理工科專業(yè)；
2、有耦合封裝工藝工作經(jīng)驗，了解光纖耦合、透鏡耦合、空間光耦合；
3、能獨立思考、善于溝通，熱愛研發(fā)，并有很強的研發(fā)和動手能力；
4、愛好鉆研，具有創(chuàng)新精神、團隊合作精神，工作積極主動，較強的適應能力；
5、對新興技術具有強烈興趣，能夠自我激勵主動尋求技術資源導入并深入學習掌握。
工作地點
崇川區(qū)南通三彩集成光電科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/行政
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南通三彩集成光電科技有限公司南通三彩集成光電科技有限公司坐落于江蘇省南通市市北高新區(qū)。公司團隊擁有激光半導體芯片的設計制造、模塊制作、垂直集成等全制程能力。公司面向醫(yī)療健康與光電子器件創(chuàng)新應用市場，提供多波長、高功率的半導體量子點激光器與超輻射發(fā)光二極管等光電子芯片與器件。公司通過垂直整合集成模式向行業(yè)用戶提供直接半導體激光器系統(tǒng)。公司擁有近3000平米的研發(fā)、生產(chǎn)設施，并在蘇州設有產(chǎn)品研發(fā)中心。公司同步積極拓展國際市場，在日本設有合同研發(fā)中心、在英國設有銷售公司。公司基于第一原理的光芯片設計能力、全球前三的半導體量子點技術、獨特的多波長耦合封裝工藝等獨有技術優(yōu)勢，能夠為醫(yī)療健康、光電子器件創(chuàng)新應用市場提供從芯片到系統(tǒng)的端到端解決方案。公司以“光子智造，生活更美好”為愿景，以“成為醫(yī)療健康光電子第一品牌”為使命，以“創(chuàng)新、守信、客戶至上、社會、環(huán)境、社區(qū)責任”為核心價值觀，聚集行業(yè)精英，力爭行業(yè)領先。南通三彩集成光電科技有限公司將致力于發(fā)展高性能半導體量子點材料，探索基于此材料的光電子芯片和器件，打破國外壟斷、趕超世界技術前沿，為國家、為行業(yè)、為地區(qū)發(fā)展做出貢獻。
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