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5、核心技術(shù)要求：大專(zhuān)及以上學(xué)歷，40歲以?xún)?nèi)，在PCBA或組裝加工制造行業(yè)

6、加分項(xiàng)：

（1） 電子廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 （2）熟悉三星貼片機(jī)和日東回流焊操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 【公司簡(jiǎn)介】 1、杭州曦諾未來(lái)科技有限公司，目前估值2億，人形機(jī)器人領(lǐng)域的核心零部件供應(yīng)商，目前已與國(guó)內(nèi)多家頭部人形機(jī)器人廠商密切合作中(有成功案例)，擁有從CNC機(jī)械加工、電機(jī)繞線，到模組及靈巧手組裝的完整產(chǎn)線。 2、是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備電機(jī)+電控+減速器完整自研能力的靈巧手和關(guān)節(jié)模組供應(yīng)商。在杭州市余杭區(qū)政府的大力支持下孵化成立，依托夏長(zhǎng)亮院士團(tuán)隊(duì)和浙江大學(xué)科研資源(夏長(zhǎng)亮背景：中國(guó)工程院院長(zhǎng)-浙大的碩博-電機(jī)工程專(zhuān)業(yè))，曾在天津工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng) 3、公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、教育、特種等多場(chǎng)景，與多家國(guó)內(nèi)頭部人形機(jī)器人廠商深度合作，持續(xù)推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新。研發(fā)中心位于杭州市余杭開(kāi)發(fā)區(qū)，團(tuán)隊(duì)碩士及以上學(xué)歷占比超90%，匯聚高端人才，致力于打造國(guó)際領(lǐng)xian的機(jī)器人核心部件解決方案。 【我們尋找這樣的你】 1. 負(fù)責(zé)SMT設(shè)備（上/下板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、SPI、AOI等）的使用操作，包括參數(shù)設(shè)置、印刷程序、貼片程序和AOI等程序的編寫(xiě)、爐溫測(cè)試等SMT相關(guān)操作；負(fù)責(zé)物料清點(diǎn)與管理，接料、上料、換料等SMT相關(guān)工作；監(jiān)控機(jī)器生產(chǎn)情況。 2. 負(fù)責(zé)SMT設(shè)備故障維護(hù)，做好SMT設(shè)備定期維護(hù)保養(yǎng)工作；負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)中出現(xiàn)的設(shè)備故障，負(fù)責(zé)設(shè)備故障診斷和維修，跟蹤維修效果，并出維修報(bào)告。 3. 負(fù)責(zé)SMT工藝改善及問(wèn)題點(diǎn)分析處理、SMT貼片效率的優(yōu)化管理、SMT產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量狀況及跟蹤等；負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過(guò)程中缺陷問(wèn)題處理、SMT/PCBA過(guò)程質(zhì)量數(shù)據(jù)搜集分析、不良項(xiàng)改善、生產(chǎn)直通率及良率改進(jìn)并提升。 4. 做好設(shè)備技術(shù)資料的形式、整理、歸檔工作。 5. 負(fù)責(zé)電路板部分器件的手工焊接、焊線等手工焊接工作。 6. 協(xié)助其他部門(mén)同事進(jìn)行產(chǎn)品的接線、組裝等工作；完成上級(jí)交付的臨時(shí)工作。 【核心要求】 1. 有3年及以上SMT相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，，在PCBA、組裝加工制造行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)豐富并熟悉現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量管理工作。 2. 熟悉錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、SPI、AOI等SMT設(shè)備的使用、操作、編程和維護(hù)；熟悉SMT工藝流程，不良分析。 3. 熟悉各類(lèi)電子元器件、各種封裝的元器件在SMT流程的處理方法。 4. 熟練程序創(chuàng)立維護(hù)，機(jī)器作業(yè)異常處理，維修保養(yǎng)等，有較強(qiáng)的故障判斷和處理能力，動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。 5. 具備較好的各類(lèi)電子元器件手工焊接能力。 6. 有高度的責(zé)任感，能承受較強(qiáng)的工作壓力，善于溝通協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)合作。 7. 制統(tǒng)招大專(zhuān)及以上學(xué)歷，機(jī)電及SMT等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)。 【加入我們的理由】 1.頂jian資源：院士團(tuán)隊(duì)背書(shū)，浙大科研資源深度聯(lián)動(dòng)，政府強(qiáng)力支持； 2.技術(shù)壁壘：全自研能力覆蓋電機(jī)、電控、減速器，行業(yè)稀缺競(jìng)爭(zhēng)力； 3.發(fā)展前景：與頭部機(jī)器人廠商戰(zhàn)略合作，多場(chǎng)景應(yīng)用快速落地； 4.團(tuán)隊(duì)基因：精英團(tuán)隊(duì)（90%+碩士學(xué)歷），扁平化管理，技術(shù)驅(qū)動(dòng)文化； 5.福利保障：具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資+股權(quán)激勵(lì)+政府人才補(bǔ)貼+完善研發(fā)配套。 【工作地點(diǎn)】 杭州市余杭開(kāi)發(fā)區(qū)（毗鄰未來(lái)科技城，人工智能產(chǎn)業(yè)核心區(qū)）