主要職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)SMT設(shè)備(上/下板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、SPI、AOI等)的使用操作,包括參數(shù)設(shè)置、印刷程序、貼片程序和AOI等程序的編寫、爐溫測(cè)試等SMT相關(guān)操作;負(fù)責(zé)物料清點(diǎn)與管理,接料、上料、換料等SMT相關(guān)工作;監(jiān)控機(jī)器生產(chǎn)情況。
2. 負(fù)責(zé)SMT設(shè)備故障維護(hù),做好SMT設(shè)備定期維護(hù)保養(yǎng)工作;負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)中出現(xiàn)的設(shè)備故障,負(fù)責(zé)設(shè)備故障診斷和維修,跟蹤維修效果,并出維修報(bào)告。
3. 負(fù)責(zé)SMT工藝改善及問題點(diǎn)分析處理、SMT貼片效率的優(yōu)化管理、SMT產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量狀況及跟蹤等;負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程中缺陷問題處理、SMT/PCBA過程質(zhì)量數(shù)據(jù)搜集分析、不良項(xiàng)改善、生產(chǎn)直通率及良率改進(jìn)并提升。
4. 做好設(shè)備技術(shù)資料的形式、整理、歸檔工作。
5. 負(fù)責(zé)電路板部分器件的手工焊接、焊線等手工焊接工作。
6. 協(xié)助其他部門同事進(jìn)行產(chǎn)品的接線、組裝等工作;完成上級(jí)交付的臨時(shí)工作。
必備資格要求:
1. 有3年及以上SMT相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),,在PCBA、組裝加工制造行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)豐富并熟悉現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量管理工作。
2. 熟悉錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、SPI、AOI等SMT設(shè)備的使用、操作、編程和維護(hù);熟悉SMT工藝流程,不良分析。
3. 熟悉各類電子元器件、各種封裝的元器件在SMT流程的處理方法。
4. 熟練程序創(chuàng)立維護(hù),機(jī)器作業(yè)異常處理,維修保養(yǎng)等,有較強(qiáng)的故障判斷和處理能力,動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
5. 具備較好的各類電子元器件手工焊接能力。
6. 有高度的責(zé)任感,能承受較強(qiáng)的工作壓力,善于溝通協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)合作。
7. 統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷,機(jī)電及SMT等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
加分項(xiàng)要求
? 電子廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
? 熟悉三星貼片機(jī)和日東回流焊操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。