崗位職責:
1、制定前道工藝改進管理制度、工作計劃,
2、組織完善芯片各工藝潛在質(zhì)量失效模式標準和管控方案,組織芯片改進知識技能培訓;
3、定期監(jiān)控、分析工序關鍵質(zhì)量檢驗數(shù)據(jù)
4、組織和指導芯片主要異常的原因分析、判定和解決,推進芯片工藝質(zhì)量、工藝改進;
5、參與芯片新工藝和設計和量產(chǎn)導入過程及評審
6、關鍵工藝設計、反向驗證和優(yōu)化
崗位要求:
1、本科及以上學歷,物理、微電子、半導體、光電子等相關專業(yè);
2、3年以上半導體行業(yè)經(jīng)驗,熟悉半導體工藝、質(zhì)量管理知識,有一線工藝流片、測試分析經(jīng)驗;
3、有良好的質(zhì)量意識,良好的心理素質(zhì)和抗壓能力。
職位福利:五險一金、加班補助、餐補、績效獎金、全勤獎、帶薪年假