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工作職責(zé): 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)階段，射頻研發(fā)人員方案中涉及微組裝工藝方案和改進(jìn):。 2.產(chǎn)品試制、批生產(chǎn)過程中工藝問題的處理(能解決現(xiàn)場產(chǎn)品返修難題)，工藝開發(fā)與驗(yàn)證:" 3.熟悉了解微組裝線上的通用設(shè)備(清洗機(jī)、貼片機(jī)、鍵合機(jī)、封焊機(jī)) 包括半自動(dòng)生產(chǎn)線和全自動(dòng)生產(chǎn)線，能對(duì)微組裝設(shè)備進(jìn)行使用、管理與培訓(xùn);" 4.熟悉電子產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，熟悉工藝相關(guān)國軍標(biāo)，能制定微波 產(chǎn)品微組裝工藝流程規(guī)范、操作指導(dǎo)書等相關(guān)工藝文件; 5熟悉軟釬焊、引線鍵合、氣象清洗等原理，從事過微電子組裝和微電子 封裝方向的專業(yè)課題工藝研發(fā); 6.具有編寫工藝報(bào)告和電子產(chǎn)品裝聯(lián)的動(dòng)手能力。+ 崗位要求: 1.·本科及以上學(xué)歷，電子、材料、通信等相關(guān)專業(yè)，5年以上射頻微波、電裝微組裝工藝工作經(jīng)驗(yàn):、 2.具有微波電路、組件設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ)，熟悉芯片管芯集成、微組裝等技術(shù)及工藝應(yīng)用:， 3.熟悉國內(nèi)外裸芯片共晶、基片燒結(jié)、導(dǎo)電膠粘接、鍵合、封焊等工藝原理及設(shè)備使用: 4.熟悉國軍標(biāo)體系，對(duì)微波產(chǎn)品工藝過程的材料、流程、可靠性進(jìn)行設(shè)計(jì)。