崗位職責(zé):
1. 參與模擬集成電路規(guī)格的制定;
2. 負(fù)責(zé)模擬集成電路的設(shè)計(jì),模塊和整體芯片的仿真和驗(yàn)證;
3. 與版圖工程師合作完成版圖設(shè)計(jì);
4. 協(xié)助測(cè)試工程師完成模擬IC工程樣片的測(cè)試;
5. 參與撰寫產(chǎn)品手冊(cè)等相關(guān)技術(shù)文檔。
6. 基于所選工藝完成Bandgap、Operational Amplifier、Charge Pump、LDO、Clock、DAC、ADC等芯片電路設(shè)計(jì)。
任職資格:
1. 微電子、集成電路、電子工程等電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 具有良好的模擬電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),熟悉設(shè)計(jì)流程,具有良好的學(xué)習(xí)、分析和創(chuàng)新能力;
3. 具有1年以上模擬/數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)的直接經(jīng)驗(yàn),熟悉相關(guān)的EDA工具;
4. 有Flash、EEPROM等存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
5. 具有良好的中英文溝通能力(包括文檔寫作);
6. 具有良好人際溝通能力、主動(dòng)性及團(tuán)隊(duì)合作精神。
7. 具體薪資以過往工作經(jīng)驗(yàn)、工作能力等作為參考,以實(shí)際面議為準(zhǔn)。
職位福利:周末雙休、五險(xiǎn)一金、年底雙薪、帶薪年假、節(jié)日福利、員工旅游、交通補(bǔ)助