職位描述
IGBTWB功率模塊封裝封裝鋁線鋁帶焊接SolidWorks
崗位要求：
1. Bachelor degree and English communication skill
2. Understanding FMEA and product development procedure
3. Capability for DOE by using JMP software
4. 5~10year experience for power package(discrete and module) Al wire bonding
5. Hands on skill for KnS wire bonder and Choonpa wire bonder is proper
崗位職責(zé)：
WB process development
獎金績效
年終獎金+半年獎
工作地點
浙江省嘉興市秀洲區(qū)恒諾路18號
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職位發(fā)布者
陸愛宏/高級招聘主管
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恒諾微電子（嘉興）有限公司恒諾集團公司簡介:恒諾集團是世界領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造服務(wù)跨國集團，集團成立于1978年，并于1993年在泰國證劵交易所股票上市。公司提供IC封裝、微電子裝配及測試服務(wù)，在中國、美國、泰國、德國、柬埔寨和香港等六個國家和地區(qū)設(shè)有工廠和辦事處。公司每年以不低于25%的年增長率不斷發(fā)展，至今已發(fā)展成為一個擁有11,000多名員工的跨國企業(yè)。恒諾微電子(嘉興)有限公司簡介:恒諾微電子(嘉興)有限公司占地面積約200畝，廠房面積約30,000平方米，現(xiàn)有雇員2,500余人；公司坐落在嘉興市秀洲工業(yè)區(qū)，地處長江三角洲上的中心地帶，到上海、蘇州、杭州的時間均在一個小時左右，交通便捷。公司屬高科技制造型企業(yè)，提供微電子裝配測試和IC封裝測試，主要生產(chǎn)工藝有：Integrated Circuit(IC&IGBT power module) Assembly and Test, Chip-On-Board(COB), Chip-On-Flex, Surface-Mount(SMT), Micro-Coil Winding, Printed Circuit Board Assembly(PCBA), Opto Electronics Assembly, Box Built Product Assembly, Hybrid Module Assembly and RFID Card Lamination公司目前處于上升發(fā)展階段，給有志于微電子和半導(dǎo)體制造的應(yīng)聘人士提供眾多的崗位和良好的職業(yè)發(fā)展機會，公司配有宿舍、醫(yī)務(wù)室、籃球場、足球場、員工超市、健身房、娛樂室、圖書館、班車等生活設(shè)施，并為員工繳納五險一金。
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