職責(zé)描述
1、主導(dǎo)復(fù)雜制造體系建構(gòu)與完善(包括前道晶圓制造和后道封裝),該體系涵蓋產(chǎn)能規(guī)劃、生產(chǎn)交付、供應(yīng)鏈協(xié)同以及成本控制等核心領(lǐng)域,以確保公司在各個(gè)環(huán)節(jié)具備穩(wěn)定、高效的運(yùn)營(yíng)能力。
2、科學(xué)合理制定部門產(chǎn)能能力提升計(jì)劃,保障生產(chǎn)交付的高效性、制造成本的優(yōu)化以及產(chǎn)能預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性,推動(dòng)產(chǎn)能規(guī)劃目標(biāo)的順利達(dá)成。
3、根據(jù)產(chǎn)品的具體需求,精準(zhǔn)制定投產(chǎn)計(jì)劃、投料策略以及現(xiàn)場(chǎng)調(diào)度方案;通過(guò)優(yōu)化在制品(WIP)控制和生產(chǎn)周期(Cycle Time),提高制造流程的整體效率,降低生產(chǎn)過(guò)程中的時(shí)間和資源浪費(fèi)。
4、運(yùn)用工業(yè)工程(IE)的理論和方法,深入分析半導(dǎo)體制造管理過(guò)程中的痛點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題,在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)并實(shí)施針對(duì)性的流程改進(jìn)方案,有效降低生產(chǎn)損耗和資源浪費(fèi),提高生產(chǎn)效益。
職位要求
1、碩士及以上學(xué)歷,工業(yè)工程與管理、電子工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具有 8 年以上復(fù)雜制造領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn),熟悉前道晶圓制造或后道封裝的全流程,在至少某一個(gè)領(lǐng)域有突出的工作成果,如顯著提升產(chǎn)能、有效優(yōu)化成本等;
3、擁有扎實(shí)的電子工程專業(yè)基礎(chǔ),精通復(fù)雜制造工藝的特點(diǎn)、痛點(diǎn)及難點(diǎn),具備豐富的工業(yè)工程方法論應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),能夠運(yùn)用相關(guān)理論和方法解決實(shí)際問(wèn)題。
4、熟練掌握數(shù)據(jù)分析工具和生產(chǎn)管理軟件的使用,具備搭建和優(yōu)化數(shù)據(jù)看板的能力,能夠通過(guò)數(shù)據(jù)分析為生產(chǎn)決策提供支持。