深圳芯源新材料有限公司是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實驗員組成，成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大 (深圳)共建校企聯(lián)合實驗室，聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生，布局更多新產(chǎn)品方向。