職位描述
LED封裝
崗位職責(zé)：
1. 配合銷售對接客戶需求，解答客戶的疑問，提供合適的產(chǎn)品；
2. 對產(chǎn)品的售前、售中及售后提供技術(shù)支持及服務(wù) ；
3. 與公司研發(fā)部門對接，反饋客戶的需求。
崗位要求：
1. 對LED行業(yè)工藝熟練，測試及老化流程了解，能夠配合終端客戶分析不良原因及找到真因；
2. 對LED行業(yè)客戶熟悉，精通LED產(chǎn)品封裝形式；
3. 動手能力強(qiáng)，能適應(yīng)出差，能獨(dú)立處理問題及解決問題。
工作地點(diǎn)
深圳寶安區(qū)72區(qū)楊田路(興東地鐵站C口步行210米)11棟4層
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深圳芯源新材料有限公司
深圳芯源新材料有限公司是一家以高導(dǎo)熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導(dǎo)體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司材料研發(fā)部門由十余名博士和碩士以及多位實(shí)驗(yàn)員組成，成功研制車規(guī)級燒結(jié)銀產(chǎn)品、通訊級燒結(jié)銀產(chǎn)品、光電封裝導(dǎo)熱銀膠、集成電路用熱界面材料”等系列產(chǎn)品。與哈工大(深圳)共建校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聯(lián)合培養(yǎng)博士、碩士生，布局更多新產(chǎn)品方向。
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