職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、 按照微組裝裝工藝要求和裝配圖紙完成相關(guān)粘接、鍵合、共晶焊接等工作；
2、 掌握微組裝操作技能，了解各工序質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求：
1、 熟悉微組裝中粘接、共晶、鍵合、燒結(jié)等工藝流程；
2、 有兩年及以上微組裝操作經(jīng)驗(yàn)
3、 工作認(rèn)真、有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神
職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎金、全勤獎、交通補(bǔ)助、彈性工作
原標(biāo)題：《微組裝技師》
工作地點(diǎn)
雙流區(qū)新裕路成都市高新區(qū)新裕路501號1棟6層601號
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