崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)光學(xué)加工頭(如激光加工頭、精密光學(xué)切割頭等)的研發(fā)與設(shè)計(jì),包括光學(xué)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、光路仿真、光機(jī)結(jié)構(gòu)優(yōu)化等;
2. 參與光學(xué)加工頭的性能測試與驗(yàn)證,解決加工過程中出現(xiàn)的像差、能量分布不均、熱效應(yīng)等問題;
3. 根據(jù)應(yīng)用場景需求(如激光切割、焊接、微納加工等),設(shè)計(jì)高精度、高穩(wěn)定性的光學(xué)加工頭;
4. 與機(jī)械、電子、軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作,完成光學(xué)系統(tǒng)的集成與調(diào)試;
5. 跟蹤行業(yè)前沿技術(shù),推動光學(xué)加工頭的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與技術(shù)迭代;
6. 編寫技術(shù)文檔、專利及標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)規(guī)范。
任職要求
教育背景:
? 光學(xué)工程、物理電子學(xué)、精密儀器、應(yīng)用物理等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
? 博士學(xué)歷或3年以上光學(xué)設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
專業(yè)技能:
1. 精通光學(xué)設(shè)計(jì)理論,熟悉幾何光學(xué)、物理光學(xué)及激光傳輸特性;
2. 熟練使用Zemax、Code V、LightTools、FRED等至少一種光學(xué)設(shè)計(jì)軟件;
3. 具備光學(xué)加工頭或激光光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉透鏡組、掃描振鏡、聚焦系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的選型與優(yōu)化;
4. 熟悉主流激光器特點(diǎn)及供應(yīng)商;
5. 了解光學(xué)材料特性(如熔石英、硒化鋅等)及鍍膜工藝;
6. 熟悉光學(xué)加工工藝(如拋光、鍍膜、膠合等)及檢測方法(如干涉儀、光束質(zhì)量分析儀等);
7. 具備機(jī)械設(shè)計(jì)基礎(chǔ),能與機(jī)械工程師協(xié)作完成光機(jī)一體化設(shè)計(jì)。
其他能力:
? 良好的英語文獻(xiàn)閱讀能力,能獨(dú)立完成技術(shù)調(diào)研;
? 邏輯清晰,具備較強(qiáng)的創(chuàng)新思維和問題解決能力;
? 有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,適應(yīng)多任務(wù)并行的工作節(jié)奏。
優(yōu)先項(xiàng)
? 有激光加工設(shè)備(如飛秒激光、超快激光系統(tǒng))開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
? 熟悉自動化控制或運(yùn)動控制系統(tǒng);
? 發(fā)表過光學(xué)設(shè)計(jì)相關(guān)領(lǐng)域論文或擁有專利;
? 熟悉半導(dǎo)體、顯示面板、新能源等行業(yè)的加工需求。