一、崗位職責(zé)
1.行業(yè)分析與戰(zhàn)略規(guī)劃
(1)研究全球及區(qū)域半導(dǎo)體市場動態(tài)(如先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體核心零部件、芯片設(shè)計(jì)趨勢),分析客戶需求、競爭格局與技術(shù)壁壘,輸出行業(yè)白皮書或市場洞察報告。
(2)為企業(yè)制定技術(shù)路線圖(如FinFET向GAAFET過渡)、產(chǎn)能規(guī)劃(晶圓廠投資選址)、供應(yīng)鏈優(yōu)化(國產(chǎn)替代、地緣政治風(fēng)險規(guī)避)等戰(zhàn)略建議。
2.技術(shù)評估與解決方案設(shè)計(jì)
(1)評估客戶技術(shù)能力(如EDA工具使用水平、光刻/刻蝕工藝成熟度),識別瓶頸(如良率提升、功耗優(yōu)化),提出改進(jìn)方案(引入AI驅(qū)動的缺陷檢測、DFM設(shè)計(jì)優(yōu)化)。
(2)針對新興領(lǐng)域(如Chiplet異構(gòu)集成、車規(guī)級芯片認(rèn)證)提供合規(guī)性咨詢(ISO 26262/IATF 16949)、生態(tài)合作資源對接(IP供應(yīng)商、代工廠)。
3.客戶支持與項(xiàng)目管理
(1)主導(dǎo)客戶項(xiàng)目落地(如半導(dǎo)體設(shè)備選型、Fab廠數(shù)字化升級),協(xié)調(diào)跨部門資源(研發(fā)、生產(chǎn)、采購),監(jiān)控項(xiàng)目里程碑與風(fēng)險(如設(shè)備交付延遲、技術(shù)迭代風(fēng)險)。
(2)為客戶高層提供決策支持(如并購標(biāo)的評估、R&D投入優(yōu)先級),并參與商務(wù)談判(技術(shù)授權(quán)協(xié)議、合資條款)。
4.政策與合規(guī)咨詢
(1)解讀各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策(如美國出口管制、中國“大基金”扶持方向),指導(dǎo)企業(yè)合規(guī)運(yùn)營(EAR/ECCN分類、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù))。
(2)協(xié)助企業(yè)申請政府補(bǔ)貼或資質(zhì)認(rèn)證(如國家集成電路企業(yè)認(rèn)定、ISO 9001質(zhì)量管理體系)。
二、任職要求
1.年齡不限。
2.專業(yè)背景:本科及以上學(xué)歷,主修微電子、材料科學(xué)、電子工程,需熟悉半導(dǎo)體物理、器件原理(如MOSFET、GaN HEMT)、制造流程(前道/后道工藝)。
3.硬性技能
(1)精通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)計(jì)-制造-封測-應(yīng)用),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)(如光刻機(jī)ASML Twinscan NXE、先進(jìn)封裝TSV技術(shù))。
(2)掌握主流技術(shù)趨勢(如3nm制程、RISC-V架構(gòu)、SiC功率器件),了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(SEMI標(biāo)準(zhǔn)、JEDEC認(rèn)證)。
(3)熟練使用數(shù)據(jù)分析工具(Python/SQL、Tableau)、技術(shù)評估模型(SWOT、波特五力),熟悉EDA工具(Cadence、Synopsys)基礎(chǔ)操作。
4. 經(jīng)驗(yàn)要求:5年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具備以下至少一項(xiàng)背景:
(1)技術(shù)端:曾在Fab廠(如臺積電、中芯國際)從事工藝開發(fā),或芯片設(shè)計(jì)公司(如高通、華為海思)參與IP設(shè)計(jì)。
(2)商業(yè)端:有咨詢公司(如BCG、麥肯錫)半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),或企業(yè)戰(zhàn)略部(如應(yīng)用材料、ASML)市場分析經(jīng)驗(yàn)。
5.軟技能
(1)出色的商業(yè)敏感度,能從技術(shù)細(xì)節(jié)提煉商業(yè)價值(如28nm產(chǎn)能過剩對客戶的影響);
(2)優(yōu)秀的跨文化溝通能力,可協(xié)調(diào)國際團(tuán)隊(duì)(如美國IP供應(yīng)商、日本材料廠商、中國客戶);
(3)具備快速學(xué)習(xí)能力,應(yīng)對技術(shù)迭代(如量子芯片、光子計(jì)算)。
6.加分項(xiàng)
(1)熟悉半導(dǎo)體設(shè)備/核心零部件/材料供應(yīng)鏈(如光刻膠國產(chǎn)化、AMAT設(shè)備維修生態(tài));
(2)擁有行業(yè)認(rèn)證(如SEMI認(rèn)證工程師、PMP項(xiàng)目管理);
(3)掌握第二外語(日語、英語),或具備特定區(qū)域市場經(jīng)驗(yàn)。
7.能夠接受頻繁出差。
三、工作經(jīng)驗(yàn)要求
1. 行業(yè)基礎(chǔ)經(jīng)驗(yàn)(3-5年)
(1)至少參與過2-3個完整半導(dǎo)體項(xiàng)目周期(如芯片設(shè)計(jì)流程優(yōu)化、Fab廠良率提升項(xiàng)目),熟悉產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、封測)。
(2)具備技術(shù)報告撰寫能力,例如工藝參數(shù)分析報告、競品技術(shù)對標(biāo)文檔。
2.技能驗(yàn)證:掌握基礎(chǔ)工具:使用EDA工具(如Cadence Virtuoso)完成簡單電路仿真,或通過Python/SQL分析半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)(如CVD設(shè)備沉積速率)。
3.深度行業(yè)經(jīng)驗(yàn)(5-8年)
(1)曾在Fab廠主導(dǎo)過先進(jìn)制程開發(fā)(如14nm FinFET工藝集成),或解決過量產(chǎn)問題(如光刻膠缺陷導(dǎo)致的圖形異常)。
(2)在芯片設(shè)計(jì)公司參與過復(fù)雜IP模塊開發(fā)(如SerDes PHY、AI加速器),熟悉DFT(可測試性設(shè)計(jì))或低功耗設(shè)計(jì)流程。
4.商業(yè)端背景
(1)主導(dǎo)過跨國半導(dǎo)體并購項(xiàng)目(如設(shè)備廠商收購案),完成技術(shù)盡職調(diào)查與估值模型;
(2)制定過區(qū)域市場進(jìn)入策略(如中國存儲芯片市場拓展),分析政策風(fēng)險(如出口管制)與供應(yīng)鏈本土化方案。
5.成功案例
(1)需提供至少3個標(biāo)志性項(xiàng)目成果.
6.戰(zhàn)略影響力(8年以上)
(1)主導(dǎo)過國家級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(如參與“中國芯”政策制定),或?yàn)槿騎op 10半導(dǎo)體企業(yè)提供技術(shù)路線決策(如EUV光刻技術(shù)投資評估)。
(2)在新興領(lǐng)域建立行業(yè)話語權(quán),例如:推動Chiplet生態(tài)聯(lián)盟建設(shè)(如UCIe標(biāo)準(zhǔn)推廣);規(guī)劃第三代半導(dǎo)體(GaN/SiC)產(chǎn)能布局,平衡IDM與代工模式選擇。
7. 資源整合能力
(1)擁有跨產(chǎn)業(yè)鏈人脈網(wǎng)絡(luò),例如協(xié)調(diào)EDA廠商(Synopsys)、設(shè)備商(ASML)、材料商(信越化學(xué))與客戶的技術(shù)合作;
(2)主導(dǎo)過跨國技術(shù)轉(zhuǎn)移項(xiàng)目(如日本化合物半導(dǎo)體技術(shù)引入中國)。