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技能能力： 1、熟悉汽車電子嵌入式軟件開發(fā)流程。 2、熟悉單片機(jī)軟件開發(fā)流程，有汽車電控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉汽車電子基本通訊協(xié)議，如UDS、CCP、XCP的協(xié)議內(nèi)容及開發(fā)； 4、了解Autosar/OSEK,對其應(yīng)用具備一定的開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)； 5、了解Matlab/SImulink 代碼封裝的優(yōu)先考慮； 6、熟悉C、C++語言編程，有一定的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先； 7、熟悉SPI/SCI/CAN等通訊方式的應(yīng)用，有一定項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 8、具備一定的電路知識，可看懂硬件產(chǎn)品原理圖. 其他條件： 1、從事過基于NXP、Infineon等系列 32位單片機(jī)做過硬件產(chǎn)品底層軟件開發(fā)設(shè)計(jì)的優(yōu)先。 2、從事汽車電控產(chǎn)品底層軟件開發(fā)設(shè)計(jì)3年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3，英語四級以上，可看懂芯片英文數(shù)據(jù)手冊； 崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)單片機(jī)及外圍芯片的底層軟件開發(fā)、測試； 2、負(fù)責(zé)單片機(jī)Bootloader的開發(fā)、測試； 3、負(fù)責(zé)CAN、以太網(wǎng)、LIN、SPI等通訊協(xié)議的開發(fā)、測試； 4、負(fù)責(zé)及支持基于Matlab/SImulink S-function的 代碼封裝的開發(fā)及測試； 5、負(fù)責(zé)軟件開發(fā)項(xiàng)目的技術(shù)文檔編寫、技術(shù)支持等工作； 6、負(fù)責(zé)編寫軟件開發(fā)項(xiàng)目方案、技術(shù)方案、開發(fā)計(jì)劃等； 7、負(fù)責(zé)與硬件部門對產(chǎn)品聯(lián)合調(diào)試。