崗位職責:
1.按照項目要求配合系統(tǒng)方案論證、編寫硬件詳細設計文檔、元器件及其他相關報告;
2.協(xié)助項目進行技術攻關;
3.新器件提交物料編碼及建庫申請,輸出物料采購信息;
4.編制目錄外元器件申請文檔,完成公司內部簽署;
5.與項目組其他設計人員溝通完成原理設計;
6.根據(jù)安排進行PCB Layout設計或提出合理的Layout設計要求;
7.根據(jù)需求完成單機電裝技術要求及BOM;
8.參與研制階段的板卡調試,完成單板調試細則編制、單板調試記錄編寫;
9.配合項目經(jīng)理完成硬件類外協(xié)技術要求,驗收相關的外協(xié)設計成果;
10.配合系統(tǒng)聯(lián)調、單機試驗、落焊交付,根據(jù)結果修改完善相應文檔及設計;
11.完成硬件設計文檔的歸檔受控;
12.完成上級領導安排的其他工作。
崗位要求:
1、5年以上硬件設計工作經(jīng)驗,具備航天行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉航天產品研制規(guī)范及流程;
3、熟悉常用模擬電路、數(shù)字電路的設計調試;
4、熟悉高速、高頻硬件電路設計;
5、熟悉FPGA、DSP、ARM、GPU等器件的應用及設計調試;
6、熟悉PADS、Cadence等EDA軟件的使用;
7、熟悉ISE、Vivado等軟件的使用;
8、熟悉RapidIO、PCIE等高速信號設計及調試;
9、熟悉DDR3/4硬件設計及調試。