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更新于 3月24日

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高級硬件工程師

2-3萬

合肥肥西縣
3-5年
本科
全職
招1人

職位描述

云計算/大數(shù)據(jù)計算機(jī)硬件通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)智能裝備的硬件設(shè)計工作，參與產(chǎn)品項目的可行性分析，參與完成產(chǎn)品硬件方案的制定，評估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險。 2、負(fù)責(zé)硬件技術(shù)方案調(diào)研，硬件方案選型與實施，產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計，PCB Layout設(shè)計，硬件嵌入式程序?qū)崿F(xiàn)。 3、負(fù)責(zé)分析解決項目中與硬件相關(guān)的技術(shù)難題。 4、收集客戶需求、理解團(tuán)隊核心產(chǎn)品價值，能夠抽離出核心功能并和公司現(xiàn)有產(chǎn)品完成整合，定義相關(guān)硬件一體產(chǎn)品 5、管理項目、在決策和實施時協(xié)助團(tuán)隊制定策略和流程在功能定義、外觀設(shè)計、元器件選型、供應(yīng)鏈選擇等關(guān)鍵環(huán)節(jié)中做出決策 6、組織協(xié)調(diào)項目團(tuán)隊工作開展。全面負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計及方向、開發(fā)、測試，以及試產(chǎn)、量產(chǎn)等過程的監(jiān)控，確保產(chǎn)品順利按時，保質(zhì)保量的完成 7、負(fù)責(zé)和供應(yīng)商進(jìn)行談判，與供應(yīng)商溝通元器件選型，對選型元器件進(jìn)行測試評估，把控產(chǎn)品相關(guān)的供應(yīng)鏈成本、品質(zhì)管理、物流等環(huán)節(jié)；負(fù)責(zé)與OEM和ODM廠商協(xié)調(diào)溝通，完成公司集成類項目的硬件產(chǎn)品選型評比等工作；

任職要求: 1、電子信息、計算機(jī)、通信類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗。 2、硬件基礎(chǔ)扎實，熟悉常用通信接口(USB、以太網(wǎng)、HDMI、232串口、485、UART、SPI、I2C等接口電路設(shè)計和使用等）和嵌入式系統(tǒng)（ARM），對SI、Pl、EMC有深入了解。 3、有良好的模電、數(shù)電理論基礎(chǔ)，有較強的電路分析和設(shè)計能力，能獨立設(shè)計產(chǎn)品硬件，解決問題能力強，有較強的調(diào)試和問題解決能力； 4、精通EDA設(shè)計軟件，具有多層板布線經(jīng)驗（6層以上），有DDR3、DDR4等高速信號設(shè)計經(jīng)驗。 5、熟悉ARM處理器，熟悉人機(jī)接口、通訊接口設(shè)計；熟悉C語言嵌入式開發(fā)，可對ARM平臺進(jìn)行進(jìn)行Linux底層開發(fā) 6、熟練運用仿真工具示波器等調(diào)測硬件，具有良好的動手能力； 7、熟悉智能硬件產(chǎn)品架構(gòu)；深入理解嵌入式硬件平臺，熟悉不同平臺的性能，區(qū)別點和適用產(chǎn)品范圍。 8、在智能硬件領(lǐng)域、安防領(lǐng)域有工作經(jīng)驗，熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié)，對各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解；