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1. 負(fù)責(zé)新 CMP 設(shè)備的安裝、調(diào)試和驗收，確保設(shè)備達(dá)到工藝要求。 2. 負(fù)責(zé) 4 寸晶圓上介電材料和金屬等材料的CMP工藝開發(fā)，包括工藝參數(shù)優(yōu)化、dishing控制和缺陷控制等。 3. 分析 CMP 工藝數(shù)據(jù)，識別和解決工藝問題，提高工藝穩(wěn)定性和良率。 4. 編寫和維護(hù) CMP 工藝相關(guān)文件，包括工藝規(guī)范、操作指導(dǎo)書等。 5. 與設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)團(tuán)隊和其他部門合作，推動 CMP 工藝技術(shù)發(fā)展。 6. 參與新工藝、新材料的評估和導(dǎo)入。