崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)濕制程及相關(guān)工藝(化銅、電鍍、曝光顯影等)的日常工作的管理,包括問(wèn)題調(diào)查、處理,預(yù)防措施和分析改善;
2、評(píng)估分析研發(fā)新產(chǎn)品過(guò)程中出現(xiàn)的各類(lèi)技術(shù)問(wèn)題并提出合理的解決方案;
3、處理和濕制程相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題,包括處理MRB、8D報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)工藝文件管理、工藝開(kāi)發(fā)、優(yōu)化及良率提升、新設(shè)備和物料試用評(píng)估。組織實(shí)施工藝/技術(shù)創(chuàng)新(包括撰寫(xiě)專(zhuān)利)、完成工藝技術(shù)報(bào)告;
5、負(fù)責(zé)工程團(tuán)隊(duì)的建設(shè),包括培訓(xùn)、技能提升、人員管理及日常工作安排等。
任職要求:
1、碩士學(xué)歷,化學(xué)、材料、化工、機(jī)械、物理等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、熟悉PCB電鍍銅、干膜工序制程,至少具有電鍍銅+干膜工序技術(shù)經(jīng)驗(yàn)5年以上;
3、工藝管理團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)3年以上,有較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)力,具有半導(dǎo)體封裝管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、具備較強(qiáng)的分析判斷和邏輯思維能力,良好的報(bào)告書(shū)寫(xiě)及表達(dá)能力;
5、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,作風(fēng)踏實(shí)、能承受一定的工作壓力;具備優(yōu)秀的項(xiàng)目管理和實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、熟悉8D處理流程,熟練使用SPC,F(xiàn)MEA、DOE等品質(zhì)工具;
7、具有良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)能力。
福利待遇:
1.入職繳納五險(xiǎn)一金、每年健康體檢、培訓(xùn)學(xué)習(xí)、生日福利等;
2.住宿:?jiǎn)稳碎g寢室配有空調(diào)、獨(dú)立衛(wèi)生間、熱水器等;
3.用餐:免費(fèi)提供午餐;
4.休假:法定節(jié)假日(如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等)帶薪休假、帶薪年假。