崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)的研究及開(kāi)發(fā);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝總體方案的設(shè)計(jì),評(píng)審及驗(yàn)證工作;
3、編寫(xiě)設(shè)計(jì)規(guī)范、PFMEA等工藝指導(dǎo)文件;
4、分析并改善因工藝導(dǎo)致的生產(chǎn)異常、客訴問(wèn)題。
任職要求:
1、熟悉各種電子組裝工藝(如SMT、AI、波峰焊等)及封裝工藝;
2、熟悉電子組裝工藝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(如IPC);
3、熟悉工藝可靠性設(shè)計(jì)及驗(yàn)證方法;
4、具備電子產(chǎn)品常見(jiàn)制造缺陷的分析及改善能力;
5、具備大功率電源工藝設(shè)計(jì)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。