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針對(duì)多核異構(gòu)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)崗位的招聘文件框架，結(jié)合ARM+DSP+FPGA+單片機(jī)技術(shù)需求設(shè)計(jì) 薪資范圍：7-18k·13薪 （具體面議，視技術(shù)深度及項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)調(diào)整） 工作地點(diǎn)：寧夏銀川市興慶區(qū) 崗位編號(hào)： ZXKJ-ZZ02-202503 崗位職責(zé) 1. 多核異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì) - 基于ARM Cortex-A系列處理器（如TI AM5728）搭建主控平臺(tái)，統(tǒng)籌DSP（如C66x）、FPGA（Xilinx Artix-7/Zynq）及單片機(jī)協(xié)同開(kāi)發(fā)。 - 設(shè)計(jì)多核通信方案（GPMC/EMIFA總線、共享內(nèi)存、IPC），參考OMAPL138+FPGA異構(gòu)開(kāi)發(fā)模式。 2. 算法優(yōu)化與硬件加速 - 利用DSP實(shí)現(xiàn)復(fù)雜浮點(diǎn)運(yùn)算（如雷達(dá)信號(hào)分析、醫(yī)療成像算法），F(xiàn)PGA完成高速數(shù)據(jù)采集、AD/DA控制及并行算法處理。 3. 嵌入式全棧開(kāi)發(fā) - 開(kāi)發(fā)ARM端Linux/RTOS系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)，集成工業(yè)協(xié)議（EtherCAT/PROFIBUS）； - 設(shè)計(jì)FPGA邏輯電路（Verilog/VHDL），實(shí)現(xiàn)硬件加速模塊與接口擴(kuò)展。 4. 高性價(jià)比產(chǎn)品落地 - 主導(dǎo)硬件選型與成本控制，優(yōu)化PCB層數(shù)（6層沉金工藝參考），確保EMC/抗干擾能力。 任職要求 教育背景： - 電子工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。 技術(shù)能力： - 精通C/C++及ARM開(kāi)發(fā)（Cortex-A15/A8），熟悉DSP（TI C66x/OMAPL138）算法優(yōu)化； - 掌握FPGA開(kāi)發(fā)流程（Xilinx Vivado），具備時(shí)序約束、資源優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)； - 熟悉多核通信（DSPLink、OpenCL）、工業(yè)總線（CAN/RS485/EtherNet）。 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)： - 3年以上異構(gòu)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)至少1款量產(chǎn)級(jí)產(chǎn)品（如工業(yè)控制器、電力采集、聚焦機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)療設(shè)備、成像SDK、圖像處理、光學(xué)配置）。 加分項(xiàng)： - 熟悉TI Sitara系列、Zynq-7000 SoC異構(gòu)平臺(tái)； - 有低功耗設(shè)計(jì)、高速信號(hào)處理（如視頻編解碼）經(jīng)驗(yàn)； - 開(kāi)源硬件社區(qū)貢獻(xiàn)者優(yōu)先。 我們提供 - 技術(shù)團(tuán)隊(duì)支持：與國(guó)內(nèi)中國(guó)科學(xué)研究院、中國(guó)兵工等一些高級(jí)院所基于底層技術(shù)多模深度開(kāi)發(fā)。 - 彈性工作制+專利獎(jiǎng)勵(lì)+年度技術(shù)峰會(huì)參會(huì)資格。 -更多現(xiàn)代化工作待遇正在全力開(kāi)發(fā)。